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ProdukteDünnschicht
Materialcharakterisierung

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FLX Series

Präzise Oberflächenstressanalyse

 

Mit verfügbaren Modellen für thermische Zyklen und Umgebungsautorotation bieten die Toho FLX Dünnschicht-Stressmesssysteme Industriestandards für die Massenproduktion und Forschungseinrichtungen, die genaue Stressmessungen an verschiedenen Filmen und Substraten verlangen. Durch die Integration der patentierten „Dual Wavelength“-Technologie von KLA-Tencor bestimmen und analysieren die Werkzeuge der Toho FLX Serie präzise den Oberflächenstress, der durch aufgebrachte Dünnschichten verursacht wird. In-situ-Stressmessungen können von -65°C bis 500°C bei Heizraten von bis zu 25°C pro Minute durchgeführt werden (die Kühlung auf -65°C ist optional). Das Verständnis von Stressvariationen in Abhängigkeit von der Temperatur ist entscheidend für die Charakterisierung von Materialeigenschaften wie Stressrelaxation, Feuchtigkeitsentwicklung und Phasenänderungen.

 

Applications

 

Mit einem unter Spannung stehenden Film können Defekte wie Versetzungen, Hohlräume und Risse auftreten. Das FLX-Stressmesssystem hilft bei der Fehlerbehebung in den folgenden Anwendungen:
• Spannungsbedingte Hohlräume im Aluminium
• Passivierungsrisse (Nitrid, Oxid)
• Spannungsinduzierte Versetzungen im Silizium
• Verschlechterung der Ausbeute bei elektrischen Tests
• Risse im Wolfram-Silicid
• Spannungsanstieg in Oxiden während des Temperaturzyklus
• Verschlechterung beim Konstantstrom-Stresstest (CCST)
• Anpassung der Metallisierungsexpansion auf GaAs
• Siliziumrisse aufgrund hoher Filmbelastung

TohoSpec 3100

Präzise Messung der Filmdicke

 

Der TohoSpec 3100 ist ein kostengünstiges System zur Messung der Filmdicke, das einen modernen spektroskopischen Reflektometer mit kleinem Messfleck verwendet, der auf einer benutzerfreundlichen Tischplattform aufgebaut ist. Durch die Integration der Kerntechnologie des Marktführers Nanometrics wurde dieses System speziell für eine Vielzahl von F&E-Anwendungen entwickelt. Die zuverlässige, festkörperbasierte lineare Diodenarray ermöglicht schnelle und präzise Messungen von Einschichtfilmen wie Oxid, Nitrid und Fotolack sowie der oberen Schicht von Filmlagen mit bis zu 3 Schichten im Dickenbereich von 100Å bis 30µm. Ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis, komplett mit bis zu 15 standardisierten Algorithmen zur Filmdickenmessung. Dieses robuste und präzise System wird weltweit in Laboren eingesetzt, um präzise Filmdickenmessungen in einem kompakten Design bereitzustellen.

 

Applications

 

Der TohoSpec 3100 ist so konzipiert, dass er präzise Messungen der Filmdicke in einer Vielzahl von Anwendungen ermöglicht. Es wird eine Messung von bis zu 3 Schichten garantiert, in einigen Fällen auch mehr, abhängig von den Parametern. Er misst die meisten glatten oder halbglatten Oberflächen mit einer gewissen Reflexion, wie z. B.:
• LED
• Solar
• FPD/LCD
• OLED
• Photomaske
• Leistungshalbleiter
• SOI
• Magnetkopf für Festplatten