Der entscheidende Mehrwert des IVS-Messsystems ist sein Leistungsvermögen, Standorte mit hohem Produktionsvolumen nachzuverfolgen. Zudem sind alle nachfolgend beschriebenen Produktionsgeräte des Prozesses qualitativ sehr hochwertig.
- Photolithographie: CD / Overlay: Diese Referenzmessungen (Messung der kritischen Abmessungen und des Versatzes) des IVS-Systems werden am häufigsten eingesetzt. Bei hohen Durchsatzraten helfen optische CD- und Overlay-Messungen den Technikern mithilfe von photolithographischen Vorgängen den Prozess bestmöglich zu kontrollieren.
- Ätzen: CD / Overlay: In den meisten Fertigungswerken ist die Messung der Ätzvorgänge ein wichtiger Bestandteil bei der Qualitätszertifizierung der Endprodukte. Für diese Messungen werden die Proben in der Regel aus der Produktion entnommen, sodass beim Produktionsablauf die Vorgaben für die Qualitätskontrolle eingehalten werden.
- Lift-off-Verfahren: CD: Durch die neuen Lift-off-Verfahren sind unterschiedliche Messanforderungen entstanden. Für Fertigungsstandorte mit hoher Bestückung wird immer empfohlen, Messgeräte mit vielfältigen Funktionen einzusetzen. Das IVS-System kann die CD- und VIA-Messungen auf Lift-off-Prozessebene kontrollieren und gleichzeitig die Lithographie- und Ätzprozesse steuern.
- Abscheidung: Z-Höhe. Im Rahmen der komplexen Abscheidungsprozesse können sich Dickenänderungen entscheidend auf den Prozesserfolg und die abschließende Geräteleistung auswirken. Das IVS-Gerät kann große Schichtdicken von bis zu 120 μm messen. Diese Messtechnik wird bereits seit vielen Jahren insbesondere bei MEMS-Anlagen sehr geschätzt und kommt inzwischen häufig in der Verbundtechnik zum Einsatz. Die Messung der Z-Höhe ist im Vergleich zu Profilmessgeräten präziser und dreimal schneller.
